1、

Study on the Preparation and Ball Bonding Process for the High-Performance Copper Bonding Wire

高性能键合铜丝的制备及其球键合工艺研究

互联网摘选

2、

Golden Ball Bonding ( GBB ) process is an important process for Head Gimbal Assembly ( HGA ) production .

金球焊接是生产 磁头臂 悬 架组件 的一道重要工序.

网络文摘精选

3、

The Quality of Fine Pitch Ball Bonding: Influencing Factors& Solutions

高密度球键合质量的影响因素和解决方法

互联网摘选

4、

Discussion of quality control of gold wire ball bonding

金丝球焊质量控制的探讨

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5、

Development of these work is of benefit to raising quality of gold wire ball bonding.

这些工作的开展有利于提高金丝球焊的焊接质量。

互联网摘选

6、

Study on the Technology of High Density Gold wire Ball Bonding under Normal Temperature

高密度常温金丝球焊接技术探讨

互联网摘选

7、

Fracture Analysis of Ball Bonding Gold Wire and the Way to Improve Processing Function

球焊金丝产生断裂的原因及改善加工性能的途径

互联网摘选

8、

Contrast Research on the Reliability of Gold and Copper Wire/ Ball Bonding

金、铜丝球键合焊点的可靠性对比研究

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9、

Research Status of Reliability and Failure Mechanism of Ultrasonic Ball and Wedge Bonding With Copper Wire

Cu丝超声球焊及楔焊焊点可靠性及失效机理研究

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